1.负责DIP（插件）生产工艺流程的制定、优化与持续改进，以提升装配一次合格率为核心目标。
2.编制DIP相关作业指导书（SOP）、工艺参数设定及FMEA分析，确保工艺文件的准确性与可执行性。
3.监控波峰焊、手焊、压接、分板、三防涂覆等设备工艺参数，确保制程稳定性与一致性。
4.分析并解决DIP生产中的良率问题（如连焊、漏焊、空焊、元件浮高、极性反、锡珠等）。
5.负责后段组装（测试、包装、整机装配等）工艺设计与优化。
6.解决组装过程中出现的结构装配、焊接质量、功能测试等问题。
7.配合新产品导入（NPI），完成A、B阶段装机评审与工艺可行性评估。
8.与研发（RD）、品质（QA）、生产、设备等部门协作，推动产品可制造性设计（DFM）。
9.支持客户投诉问题的分析与改善，提供工艺角度的技术支持。
10.推动自动化、精益生产，提升生产效率与产品良率。降低材料损耗与返修率，控制制造成本。
11.负责工艺路线宣贯、关键岗位管理及多能工培训，新员工技能培训。
12.解决现场停线问题并反馈和跟踪，确保生产连续性。
1.5年以上DIP及电子组装工艺工程经验。
2.熟悉DIP核心工艺：插件、波峰焊、手焊、压接、分板、三防涂覆等。
3.熟悉波峰焊、手焊等DIP工艺的常见缺陷分析与改善方法。
4.掌握常见缺陷分析方法，熟悉行业标准。
5.熟练使用CAD、CAM、MES系统，能看懂PCB装配图、BOM及机械图纸。
6.熟悉FMEA、SPC、8D等质量工具。
