1.负责SMT（表面贴装技术）生产工艺流程的制定、优化与持续改进。
2.编制SMT相关作业指导书（SOP）、工艺参数设定及FMEA分析。
3.监控回流焊、印刷、贴片、AOI、SPI等设备工艺参数，确保制程稳定性。
4.分析并解决SMT生产中的良率问题（如虚焊、偏移、桥接等）。
5.负责后段组装（DIP、手焊、测试、包装等）工艺设计与优化。
6.解决组装过程中出现的结构装配、焊接质量、功能测试等问题。
7.配合新产品导入（NPI），完成试产验证与工艺可行性评估。
8.与研发（RD）、品质（QA）、生产、设备等部门协作，推动产品可制造性设计（DFM）。
9.支持客户投诉问题的分析与改善，提供工艺角度的技术支持。
10.推动自动化、精益生产，提升生产效率与产品良率。
11.降低材料损耗与返修率，控制制造成本。
1.5年以上SMT及电子组装工艺工程经验.
2.熟悉SMT核心工艺：锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI/SPI检测等。
3.熟悉波峰焊、手焊等DIP工艺。
4.掌握常见缺陷分析方法（如X-ray、显微镜分析），熟悉IPC标准。
5.熟练使用CAD、CAM、MES系统，能看懂PCB图、装配图及BOM。
6.熟悉FMEA、SPC、8D等质量工具。
